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中新经纬7月8日电 据日经中文网消息，近日，日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%，降至3.0201万亿日元(约人民币1535亿元)。2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5%，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。
报道称，新冠疫情下宅家需求带来的半导体特需在2022年下半年告一段落之后，生产设备投资陷入停滞。原因是全球性通货膨胀导致消费趋冷，作为半导体主要用途的个人电脑和智能手机用产品的出货减少。日本半导体制造装置协会会长河合利树指出：“存储半导体的需求复苏速度比年初的预想要缓慢”。
与创下历史最高销售额纪录的2022年度(3.9222万亿日元)相比，情况突然发生变化，2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为，2024年度投资将再次复苏，销售额将同比增加30%。预计2025年度将同比增长10%，达到4.3187万亿日元，首次突破4万亿日元大关。
关于2024年度以后对需求复苏起到重要拉动作用的因素，日本半导体制造装置协会列举了生成式人工智能用数据中心的扩大、纯电动汽车、虚拟现实终端等产品的普及。协会同时表示，随着高速通信标准“5G”等的普及，数据流通量将增加，从中长期来看，半导体相关设备投资将继续增长。(中新经纬APP)
【编辑：万可义】
